星宇佳IGBT 1200V/40A在储能设备中的创新应用与技术优势
发布时间:2025-3-21 10:33:00
星宇佳IGBT1200V/40A在储能设备中的创新应用与技术优势,星宇佳IGBT1200V/40A在储能设备中的创新应用与技术优势 在新能源储能系统的核心功率转换环节中,高性能绝缘栅双极型晶体管(IGBT)是实现高效电能管理的[详情]
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发布时间:2025-3-21 10:33:00
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发布时间:2025-2-24 10:42:00
毫米波雷达|智能驾驶不可或缺的4D毫米波雷达技术全解析,毫米波雷达|智能驾驶不可或缺的4D毫米波雷达技术全解析 近几年来,汽车全自动驾驶的发展步伐开始慢了下来,但汽车智能化的进程却在不断向前推进。根据乘联会的统计,国内乘用车智能化[详情]
发布时间:2025-2-17 8:58:00
革新汽车快充技术:RTQ40T120IGBT助力电动汽车充电新时代,革新汽车快充技术:RTQ40T120IGBT助力电动汽车充电新时代 在当今快速发展的电动汽车(EV)领域,充电技术的突破已成为推动行业发展的关键因素之一。随着消费者对[详情]
发布时间:2025-2-15 11:27:00
星宇佳IGBT模块50TD120VTP在充电桩、储能及电力电子系统中的应用研究,星宇佳IGBT模块50TD120VTP在充电桩、储能及电力电子系统中的应用研究 第一章IGBT技术概述与50TD120VTP核心特性 1.1IGBT在电[详情]
发布时间:2024-8-14 15:24:00
芯片国产化,芯片国产化,一个谈了十几年的话题。随着国家政策的大力扶持。这几个的国产化进程,似乎得到了超前的发展。然而对于奋斗在芯片行业第一线的华强北分销商来说,这还是一条漫漫的长路。 越来越多的国产品牌,按国家要求,做出了正式的国产[详情]
发布时间:2024-8-13 10:12:00
碳化硅MOS管,全称碳化硅金属氧化物半导体场效应管,碳化硅MOS管,全称碳化硅金属氧化物半导体场效应管(SiC MOSFET),是采用碳化硅(SiC)半导体材料作为基体,通过外延生长等技术制作而成的电力电子器件。以下是对碳化硅MOS管的详细[详情]
发布时间:2024-8-5 17:57:00
碳化硅IGBT,拥抱SiC模组正向开发趋势碳化硅模组封装技术路线争议不断。IGBT时代,英飞凌凭标准化工艺横扫市场。而今,SiC应用加速,功率模块客制化需求激增。车企为求极致性能与成本控制,纷纷自研或定制功率模组。蔚来、小鹏、理想、华为、小[详情]
发布时间:2024-7-18 10:59:00
硅电容,硅电容使用了半导体的制造工艺,利用硅材质制作而成。它跟普通电容类似,也是上下都是极板,中间是介电层,不同点是介电层使用的是硅材料。 根据书本上的定义,两个相互靠近的导体,中间夹一层不导电的绝缘介质,就构成了一个电容。当两个极板之间[详情]
发布时间:2024-7-18 10:17:00
车规级IGBT,IGBT全称为绝缘栅双极型晶体管,它由绝缘栅型场效应管和双极型三极管两个部分组成,其兼具MOSFET输入阻抗高、控制功率小、驱动电路简单、开关速度快和BJT通态电流大、导通压降低、损耗小等优点,是功率半导体未来主要发展方向之[详情]
发布时间:2024-7-17 10:02:00
三星暂停平泽P4厂代工产线建设,三星电子在获得大型代工客户方面遇到困难,因此进行了投资速度的调整。原计划的平泽园区第四工厂(P4)代工生产线的开工被推迟,而相对收益性较高的存储生产线被优先推进。 根据半导体行业的消息,三星电[详情]
发布时间:2024-7-16 15:36:00
碳化硅芯片制造工厂,6月26日消息,Wolfspeed,Inc.近日宣布碳化硅芯片制造工厂和材料制造工厂近期关键性进展。Wolfspeed的MVF莫霍克谷碳化硅芯片工厂已经实现了20%_晶圆启动利用率(waferstartu[详情]
发布时间:2024-5-10 9:58:00
电磁炉专用IGBT管,工作原理,电磁炉是一种使用电磁感应原理进行加热的厨房电器。它使用高频电源产生的高频电流通过线圈产生交变磁场,使放在上面的锅具内部产生涡流,从而将锅具加热。 电磁炉内部主要由功率调节器、中频电路、线圈和悬浮感应电磁铁[详情]
发布时间:2023-7-24 13:53:00
来源: www.yxc.hk ,其实对于晶振应用领域有很多,比如仪器仪表领域、电力领域、铁路交通领域和通信领域,这些领域都是比较广泛的,尤其是一些灵敏的仪器都是离不开的,在这些方面咱们要知道的。今天针对于晶振应用领域给大家详细的分享一些这四[详情]
发布时间:2023-7-20 14:13:00
来源: 芯闻路1号 ,7月19日消息,中国半导体协会发布声明称,近日,我协会注意到媒体广泛报道了一些美国芯片企业的领导人正试图游说美国政府减少贸易限制、推动全球合作。美国半导体行业协会也发布了“关于美国政府对半导体产业潜在额外限制的声明”。[详情]
发布时间:2023-7-19 10:01:00
来源: 芯闻路1号,7月18日消息,据马来西亚国家通讯社报道,马来西亚总理安瓦尔称,中国汽车制造商吉利计划投资100亿美元(约717亿元人民币),将马来西亚霹雳州丹绒马林(TanjungMalim)打造成该地区最大汽车中心。[详情]
发布时间:2023-7-15 11:54:00
传华为有望年底重返5G手机市场 ,外媒援引3家涵盖中国智能手机行业的第三方技术研究公司数据,表示华为当前有技术有能力,使用自己的半导体设计工具,并通过中芯国际(SMIC)合作,量产5G芯片,有望在今年年底重返5G手机市场。 [详情]
发布时间:2023-7-11 13:35:00
来源: 芯闻路1号 ,7月11日消息,联电宣布,完成厦门联芯回购计划,共斥资48.58亿元人民币将联芯纳为独资子公司。 联电指出,通过萨摩亚子公司GREENEARTHLIMITED转增资开曼群岛子公司UNITEDMICROCHI[详情]
发布时间:2023-6-28 14:02:00
来源: Codasip , 外设IP的一站式购买可简化定制RISC-V处理器设计 德国慕尼黑,2023年6月27日——RISC-V定制计算领域的领导者Codasip日前宣布,其已选择SmartDVTechnologies作为其外设设[详情]
发布时间:2023-6-26 10:38:00
来源: 芯闻路1号 , 据电子时报消息,AMD6月21日宣布将在未来4年内向爱尔兰投资1.35亿美元,用于扩大研发、招募人才。这一投资将增加多达290个高技能工程和研究人才岗位,以及大量支持人员岗位。 这一消息由爱尔兰企业、贸易和就[详情]
发布时间:2023-6-14 15:25:00
来源: 芯闻路1号 ,6月14日消息,据《日经亚洲》报道,台积电此前宣布在日本熊本县建立第二座工厂的计划,并引发众多相关企业的跟随。但无论是企业还是熊本县政府,目前都面临着一个艰巨挑战——土地短缺。 目前,台积电正在熊本县的[详情]