6月26日消息，Wolfspeed, Inc. 近日宣布碳化硅芯片制造工厂和材料制造工厂近期关键性进展。Wolfspeed 的 MVF 莫霍克谷碳化硅芯片工厂已经实现了 20%_晶圆启动利用率（wafer start utilization），这是公司为了满足市场对碳化硅功率器件日益增长的需求所做的重要工作的关键一步。
此外，Wolfspeed 的 10 号楼（Building 10）碳化硅材料工厂已经达成其 200mm 碳化硅衬底产能目标，将可以支持 MVF 莫霍克谷工厂在 2024 自然年底实现约 25%_晶圆启动利用率。Wolfspeed 计划在 8 月份公布 2024 财年第四季度业绩期间，向市场更新莫霍克谷工厂的下一个利用率里程碑。
MVF 莫霍克谷工厂同时达成了 LEED（Leadership in Energy and_Environmental Design，能源与环境设计先锋建筑评级体系）银级认证。LEED 认证标准是全球范围内最受认可和使用的绿色建筑认证标准和评级体系之一。达成 LEED 银级认证彰显了 Wolfspeed 的可持续发展承诺，不仅要满足合规，更要提升环境健康和行业领先的可持续性发展。
采用领先前沿技术的 MVF 莫霍克谷工厂是全球首座专门为 200mm 碳化硅晶圆制造所建设的全自动化工厂。结合 Wolfspeed 市场领先的 200mm 衬底材料制造，巩固了 Wolfspeed 作为目前业界碳化硅垂直整合企业唯一达成大规模 200mm 碳化硅制造的竞争地位。
与此同时，Wolfspeed 位于美国北卡罗来纳州赛勒城的“John Palmour 制造中心”（简称“the JP”）在竣工之后将成为全球最大、最先进的碳化硅材料工厂。“John Palmour 制造中心”在其建设动工不到一年的时间内，已经完成安装了首批碳化硅材料生产制造设备并已于近期点火启用。这些设备将如期在今年 8 月份完成长晶验证。这些近期的重要进展，让公司对 JP 材料厂在明年夏天开始对 MVF 晶圆厂输送衬底充满了信心。
Wolfspeed 总裁兼首席执行官 Gregg Lowe 表示：“MVF 莫霍克谷工厂已经达成 20%_利用率目标，我们已经做好准备进一步执行我们的 200mm 碳化硅产品的垂直整合战略，这将领先于其他市场参与者。与此同时，John Palmour 制造中心近期的顺利推进，使得 Wolfspeed 在稳定发展的轨道上保持继续前进，从而达成我们的工厂目标并显著提升我们的材料产能，朝着我们的战略不断推进标志性进展。”
