厂家直销MOS管；华冠、洪利发授权一级代理；原装IC元器件优势现货，一家专注12年的电子元器件配套供应商。
芯片封装测试，电路设计、和晶圆制造，芯片封装测试是产业链中的后端流程。芯片封装可分为贴片封装和通孔封装。而其中贴片式封装类型中QFN封装形式很受市场欢迎。
??QFN目前封装覆盖的芯片制造工艺非常广泛，28nm工艺制造的芯片在大规模生产方面也有成功的经验。以上两个优势，整个市场对于QFN在中端，中高端芯片的应用更加广泛。
??而QFN由于包装具有良好的热性能，QFN封装底部有一个大面积的散热焊盘，可以用来传递封装芯片工作产生的热量，从而有效地将热量从芯片传递到芯片PC.上，PCB散热焊盘和散热过孔必须设计在底部，提供可靠的焊接面积，过孔提供散热方式；PCB散热孔能将多余的功耗扩散到铜接地板上，吸收多余的热量，从而大大提高芯片的散热能力。
??QFN封装属于引线框架封装系列。引线框架是具有延长引线的合金框架。在QFN封装中，芯片连接到框架上。然后，使用焊线机，将芯片连接到每条引线上，最后封装。
??QFN有一个非常突出的特点，那就是，QFN超薄小外形包装(TSSOP)外线配置相同，但尺寸比较大TSSOP的小62%。QFN由于体积小、重量轻，这种包装特别适合任何尺寸、重量和性能要求的应用。目前电子产品的一个明显趋势是继续向体积较小、重量较轻的方向发展，其中芯片的包装体积基本上反映了芯片的重量。
