随着芯片技术的发展，芯片制程工艺早已从原来的微米级提升到了纳米级，最先进的工艺甚至已经达到5nm。工艺要求越来越严苛，对工厂建设要求也不断提高。本文以EPC工程（总承包）集成服务商CEIDI西递某项目为例，具体谈谈集成电路芯片制造工厂设计规范。
??集成电路芯片工厂对生产环境的温度、湿度、洁净度、等均有着严格的控制要求，且各种配套系统繁多复杂，需建设专业度高的半导体超净间。要打造真正意义上满足标准且适合工艺流程的超净间包含多种专业维度的建设内容，就设计层面来说，集成电路净化车间设计需由多个设计方案组成：装修方案（围护、地面防水保温处理），暖通方案（空调设备、风管、水管等），特气供应方案（特气柜含保险控制、房间气体监测、EP级管道及BA级管道、供气管路尾气处理），压缩空气方案，废气处理方案（仪器设备POU处理、房间排风废气处理），电气方案（空调设备动力配电等），弱电工程，集成控制智能平台，纯水方案（冷却水、去离子水、超纯水、水管等），废水处理等。因为集成电路净化车间设计环节较为复杂EPC工程（总承包）集成服务商CEIDI西递今天对半导体超净间建设环节中，气体供应系统和暖通系统的建设相关内容加以概述。
??气体供应系统
??由于不同的工艺技术，在制造过程中往往需要使用种类繁多的气体，这些多种类气体中往往性质也不相同，如有易燃性气体、毒性气体、腐蚀性气体、惰性气体、氧化性气体等等，针对这方面的需求，CEIDI西递会依据行业特色和自身经验判断用哪种供气方式更适合，为客户量身打造，帮助其节省投资，而且使用起来也很灵活。
??暖通系统
??半导体超净间的洁净等级大多为万级，部分为百级，为了达到GMP要求的洁净度必须选择高效或亚高效过滤器(洁净级别低时)作为终端过滤器，对进入无尘车间的空气，进行一级过滤。
??其次就是合理的气流布局，譬如在工作区应避免涡流区就一个尽量使送入房间的洁净度高的空气直接到达工作区;气流的流动有利于洁净室内的微粒从回风口排走。
??最后是要根据无尘车间的规格大小来选择合适的送风设备，达到足够的送风量，以达到可以稀释空气的含尘浓度，又能保证有稳定气流流型的目的。
??EPC工程（总承包）集成服务商CEIDI西递针对半导体快速发展的现状不断开发应用新材料，新设备，新技术，秉承经济合理、安全可靠、控制方便、节约能源的原则，为半导体制造赋能
